电气设备的散热方法有自然冷却法、强迫空气冷却法以及直接液体冷却法等。电路盒的外形设计主要是根据发射装置壳体内腔提供的可用空间来确定其外形尺寸，进行结构设计。因发射装置壳体内腔空间结构狭小，同时电路盒还要应对各种复杂气候环境的影响，因此对结构的密封性及可靠性提出了严格的要求。基于上述因素，电路盒的散热方式只能采用自然散热。自然散热有3种基本方式，即热传导、热对流、热辐射。本文主要从新型集成电路的应用、电气结构布局、散热辅助材料的采用3方面入手来实现电路盒的散热。新型集成电路的应用电路盒具有体积小的特点，因此需要尽量减少印制板（简称PCB）的封装面积。随着电子技术的发展，导弹发控系统的电路已由原来的模拟电路逐步转变为数字电路，并且随着芯片制造工艺的不断发展，利用元器件集成等技术使得芯片性能得到了增强。本文设计的新产品*大功耗和以前基本相同，发热量也几乎没有变化，但随着PCB板面积的缩小，热密度却增大了很多。电气结构布局采用自然冷却方法时，电路盒内的电子元器件布置具有重要意义。考虑到材料的重量因素，首先推荐选用材质轻的铝合金板材。辅助材料选用导热性能良好的辅助材料能够有助于热量的散失，有效提高散热性。对高低不平的导热面可以采用导热绝缘海绵橡胶板作为传热层；在功率器件、散热器和绝缘片之间的所有接触面处应涂导热膏或加导热绝缘硅橡胶片。