利用PCB铜箔加强小功率器件的散热，板级散热设计的对象、途径、成本优势利用PCB铜箔加强功率器件的散热，是充分发掘PCB本身潜在的散热能力，并通过优化PCB的设计，强化PCB的散热性能，降低功率器件的热应力。因受辅铜面积影响，辅铜散热只适用于消耗功率比较小的器件（0.5W2W），所辅的铜箔实际上就是散热器的变体。给出板级散热设计的对象、途径、成本优势。应用分析板级散热设计的对象板级散热设计的途径板级散热设计的成本优势板级散热设计适合功率较低的发热器件（如IC散热、电源产品的辅助供电电源中PWM开关管等）或者是体积受限的模块电源。　pak封装功率器件利用PCB铜箔散热的图示；TO-220封装功率器件利用PCB铜箔散热的图示；辅铜箔散热的热阻模型影响D热因素，主要有：整个电源放置方式（水平方式、垂直方式，影响其自然对流的散热效果），强风对流的风速大小、强风的工作方式（吹风、抽风）、PCB板铜箔厚度、PCB板的层数、PCB的含铜量的分布、MOSFET覆铜箔的面积、MOSFET焊盘区域过孔数量及分布位置、MOSFET焊盘背面覆铜箔大小、MOSFET焊盘背面覆铜箔是否阻焊开窗等等。给出了辅铜箔散热的热阻模型。pak封装为贴片器件，可直接安装在PCB的表面进行回流焊接。TO-220封装虽为通孔器件，但也可制作成特殊的贴片器件，将其通孔管脚成形为90度，金属衬底焊盘卧倒在PCB的表面进行回流焊接，通孔管脚过波峰焊接。