电源世界应用分析，板级散热中过孔的重要作用TOP和BOTTOM面的铜箔通过过孔连接，如果热源在TOP面，热源先是通过过孔的纵向传热方式，传递到内层铜箔和BOTTOM面铜箔，然后通过内层铜箔和BOTTOM面铜箔水平传热方式，将热量逐渐散发到PCB各处，*后传递到空气中，实现热平衡的目的。　　普通过孔的孔壁厚度一般要求达到1mil，但过孔中间是空心的，所以过孔的纵向热传递能力不足以将热量迅速散发到PCB板外，所以这种散热设计不是*佳的方案，给出了普通过孔和焊锡塞孔图示。SMD焊盘上有大量的焊锡，如果在焊盘上打过孔，在高温回流焊时，部分融化的焊锡通过过孔流到BOTTOM面的铜箔，这样原本空心过孔被焊锡填充塞满，增加过孔的孔壁厚度，可以大大减小过孔的热阻，增加过孔的纵向热传递能力。另外，如果BOTTOM面的铜箔绿油开窗（叫裸铜），融化的焊锡通过过孔流到BOTTOM面的铜箔，并与BOTTOM面的裸铜融在一起，这样也增加了BOTTOM面的金属厚度，减小了铜箔的热阻，增加铜箔的导热能力。所以，散热过孔中有锡塞孔时，它的散热性能远远优于绿油塞孔，可以进一步减小过孔的热阻。给出了过孔在散热中起到纵向和横向传热的作用图。（a）普通过孔和焊锡塞孔的图示；（b）过孔在散热中起到纵向和横向传热的作用，板级散热设计在基站电源中应用以某AC-DC基站通信电源为例，介绍其辅助电源在板级散热设计中应用。