数字集群通信是一种新型移动通信系统，它除了具备公众移动通信网（GSM、CDMA）所能提供的个人移动通信服务外，还能实现个人与群体间的任意通信，并可进行自主编控，是集对讲机、GSM、CDMA和图像传输于一体的智能化通信网。集群基站是通信系统的核心设备，它的可靠性直接决定了数字集群系统的可靠性。集群基站设备越来越向大容量、大功率、高集成度方向发展，系统的热耗密度越来越大，环境适应性要求越来越高，而体积却要求越做越小，热可靠性已经逐渐成为系统可靠性的瓶颈。因此，解决基站设备的通风散热问题，已经成为了基站结构系统设计中一项重要的课题。　　对于热功率密度很高的通信基站来说，热设计是系统可靠性设计的重要内容之一，当温度超过一定值时电子器件的失效率随着温度增加按指数增加，不合理的冷却是使电子设备可靠性降低的主要原因之一，电子设备的故障20是由于高温引起的，完善的热设计能大大提高设备的可靠性。热设计仿真技术针对电子设备热产生机理与传播方式，必须对电子设备的热场分布进行分析研究，采用合理的热设计方法，保证电子设备在允许的温度范围内工作。电子冷却分析软件通过模型建立、模型求解和结果解释三方面将电子产品的热效应分析放在了设计阶段，以期解决如下问题：优化电子系统内结构设计参数；对电子系统强迫对流和自然对流冷方案进行优化。电子产品热设计中计算机仿真软件在界面、精度、可靠性、速度等方面都已成熟。