AI与数据中心： 2023年全球AI服务器出货量激增超80%，高算力GPU/TPU产生惊人热量，对散热器空间利用率和热传导效率提出极限要求。异型散热器（如均热板结合复杂鳍片）是保障算力持续输出的关键。

5G/6G通信： 5G小基站密集部署，内部空间极度压缩，同时功率密度剧增。异型散热器（如嵌入式针状鳍片、曲面贴合设计）是保障信号稳定与设备寿命的核心。

新能源汽车： 电池、电机、电控（“三电”）热管理需求迫切。异型液冷板（随形水道设计）直接贴合电池包，导热；IGBT功率模块同样依赖定制化散热方案。新能源汽车市场的爆发直接带动了该领域需求。

消费电子轻薄化： 折叠屏手机、超薄笔记本内部空间，异型VC均热板、超薄铜管等成为解决局部热点、保障性能的必需品。

高性能材料应用： 传统铝、铜之外，高导热复合材料（如铜铝复合、铝碳化硅）、石墨烯增强材料、金属基复合材料（MMC）因其更优的导热/重量比、更低的热膨胀系数而加速渗透。

先进制造工艺普及：

CAE仿真成为标配： 热力学仿真（CFD）、结构力学仿真（FEA）在设计阶段即预测散热性能、优化流道设计、减轻重量、避免热应力失效，显著缩短开发周期，降低试错成本。

智能化与集成化： 散热器与温度传感器、控制电路的集成设计，实现热管理的动态智能调节，提升系统能效比。对散热系统整体解决方案的需求日益增长。

环保法规（如欧盟RoHS、REACH）趋严，推动无铅焊料、环保型导热界面材料（TIM）的应用。

对材料可回收性、生产过程的能耗与排放关注度提高，生命周期评估（LCA）理念逐渐融入。